行业现状：

半导体包装工序多、要求严格、种类多，常规包装行业以人工为主，包装速度慢，条码标签人工粘贴位置不准等问题，不能实现高效生产。

解决方案：

1、采用半导体智能包装线，从晶圆封装、抽真空、装盒、装箱、贴标、打包码垛所有工序全自动生产；

2、强大的兼容性，满足不同规格产品的包装需求；

3、控制系统可存储多种规划的产品信息，产品型号更换一键调节，节约设备换型所需时间；

4、简洁化操作面板，方便人工操作；

5、半导体后段包装设备，对于产品的信息有非常严格的要求；

6、智能化生产监控系统，各环节扫描确认产品信息，保证产品信息的准确性；

7、节省人力达90%以上。